天玑2000是联发科推出的最新旗舰芯片,对于很多用户来说都非常期待其面世后的性能和详情,在此期间也有很多的爆料出现,那么下面就让小编给大家总结一下各方爆料,让用户们了解一下相关的详情和性能。
天玑2000这款芯片将采用 1 颗 Cortex-X2 (3.0GHz) 超大核、3 颗 Cortex-A710 (2.85GHz) 大核以及 4 颗 Cortex-A510 (1.8GHz) 中核,基于4nm工艺制程打造,采用的是台积电工艺,在性能还有优化上,有超过骁龙的能力,目前搭载在vivo新机上,跑分高达百万。
X2超大核在指令集升级为ARMv9-A的同时,还针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等进行了专门优化,提升处理效率,性能将直接提升16%。
联发科官方此前表示将如期于今年底推出首颗 5G 旗舰级芯片,采用 ARM 最新的旗舰核心与业界最佳的台积电 4nm 制程,可提供领先产业的低功耗表现以及优异性能,并整合先进 AI、多媒体 IP 及独家天玑 5G 开放架构以提供差异化。
有数码博主放出了一张截图,显示的是海外某款 vivo 新机,型号为 V2184,搭载联发科代号 MT6983 芯片,也就是天玑 2000(暂称),安兔兔跑分首破 100 万。
值得一提的是,联发科天玑2000是首款采用台积电4nm工艺的手机芯片,过去台积电最先进的工艺几乎都是由苹果首发,但这次显然被联发科捷足先登,这或许彰显出了联发科冲击高端市场的决心。
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